業(yè)界榮譽(yù) | 力維智聯(lián)斬獲金i獎(jiǎng) “2024創(chuàng)新AI Engineering工具”

發(fā)布日期：
2025-01-20
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近期，由互聯(lián)網(wǎng)周刊、德本咨詢、eNet研究院等聯(lián)合主辦的2024（第二十二屆）中國互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)論壇在北京順利召開，備受矚目的年度金i獎(jiǎng)?wù)浇視浴?strong style="box-sizing: border-box;">力維智聯(lián)大小模型開發(fā)與部署平臺(tái)，獲評(píng)“2024創(chuàng)新AI Engineering工具”。


業(yè)界榮譽(yù) | 力維智聯(lián)斬獲金i獎(jiǎng) “2024創(chuàng)新AI Engineering工具”



在 AI 技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI 模型的開發(fā)、部署與管理仍面臨諸多難題。復(fù)雜的算法構(gòu)建、場(chǎng)景適配及長期維護(hù)，要求開發(fā)者具備深厚專業(yè)知識(shí)，技術(shù)門檻高，嚴(yán)重影響開發(fā)效率，阻礙 AI 技術(shù)落地，AI Engineering（工程化）工具應(yīng)運(yùn)而生。


業(yè)界榮譽(yù) | 力維智聯(lián)斬獲金i獎(jiǎng) “2024創(chuàng)新AI Engineering工具”

Sentosa大小模型開發(fā)與部署平臺(tái)是力維智聯(lián)的核心AI工程化工具，融合了Sentosa_DSML和Sentosa_LLM，不僅簡(jiǎn)化了AI部署和應(yīng)用開發(fā)，還通過軟硬一體的全流程支持，實(shí)現(xiàn)了分鐘級(jí)的大/小模型快速部署，極大地降低了技術(shù)門檻，賦能行業(yè)方案商、高校和科研院所等不同群體，推動(dòng)AI技術(shù)的普惠和高效應(yīng)用。目前，Sentosa大小模型開發(fā)與部署平臺(tái)已服務(wù)于上海世紀(jì)出版集團(tuán)、中海油惠州石化、東南大學(xué)和深圳等逾100家企業(yè)、高校和城市。

Sentosa_DSML

數(shù)據(jù)科學(xué)與機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，支持零代碼拖拽式和Notebook交互式開發(fā)，大幅降低AI模型開發(fā)門檻。

Sentosa_LLM

大模型微調(diào)與部署平臺(tái)，提供生成式AI工具鏈，助力企業(yè)快速構(gòu)建AI原生應(yīng)用。


未來，力維智聯(lián)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)賦能客戶伙伴，助力千行百業(yè)加速實(shí)現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型與發(fā)展。



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